2017年10月31日，河北大学电信学院组织研究生参加了由北京电子学会和北京市电子情报研究所主办的2017集成电路设计与制造国研讨会（ICDM2017）,会议在北京京仪大酒店举行。

来自北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京交通大学等知名高校，中科院微电子所、中科院半导体所等研究所，以及中芯国际、北方华创等企业的近300名学术界和产业界的专家学者和科研人员共同出席此次会议。会议就“后摩尔时代的微纳电子器件”、“无处不在的集成电路——浅谈集成电路的设计与应用”、“Metamaterials - A emerging area for electrical integration”、“深度学习处理器”、“氮化镓器件及MMIC的现状与发展趋势”这五个内容进行报告。会议围绕集成电路设计和制造领域的发展动态、国际前沿技术以及新兴市场前景进行了交流和讨论，促进了产业界和学术界之间的交流，加强了技术创新和跨界合作。

参会全体人员合影

此次大会的主题是“协同发展 融合创新”。研究生参与集成电路设计与制造国际研讨会目的是了解该行业的最新研究、制约该行业发展的关键问题，与行业带头人进行学术探讨和技术交流。在多功能主会场，北京大学软件与微电子学院院长张兴教授分析了后摩尔时代集成电路技术的特点，他认为在后摩尔时代，器件的尺寸除了会继续缩小之外，集成电路中器件结构的多样化、器件功能的多样化、材料的多样化以及三维集成等技术成为后摩尔时代的重要标志。清华大学王志华教授提出了集成电路的重要性，阐述了现代信息社会中晶体管产业所存在的问题及巨大的发展空间和机会。学生们认真听取行业前沿学者的报告，进行记录和探讨。

张兴教授进行开题报告

下午，学生们根据不同的研究方向分别参与了“集成电路设计”和“集成电路制造”两个分会场的报告和讨论。同学们有针对性的了解和学习相关行业的发展前景，针对行业的热门话题，集成电路设计和应用、显示技术、装备可靠性和一致性等进行更广泛深入的探讨和交流。在设计方面，中科院半导体研究所陈宏达研究员作了“生物医学应用的半导体技术”专题报告还有北京工业大学的宋惠远教授作了“FPGA的研发及产业化应用”专题报告等一系列电路设计方面的前沿报告，在集成电路制造方面，中科院微电子研究所副所长陈大鹏研究院作“22纳米CMOS器件关键工艺技术”专题报告等。集成电路目前已经是科技创新的龙头产业，产品的更新换代速度非常快，先进产能布局加强，新兴应用市场不断涌现，所以产业内部交流变得尤为重要。同学们在这次活动中开阔了眼界，对本专业的前沿问题有了更深入的了解和思考，对个人的研究方向有了新的认识。

本次活动体现出学院重视研究生的培养质量，支持学生参加各类学术活动，注重学生创新能力和创新思维的培养，支持学生追踪专业和行业的前沿科技。

电信学院部分参会人员合影